談論主題 Slew Rate

 

引述

Slew Rate

今天和一个工程师探讨问题，与其说是探讨，倒不如说是求教，不过今天碰上的这个概念相信他也不是十分的清楚。他在选放大器的时候，提到了Slew Rate这个概念，乍一看这个词非常眼熟，想想是当年还在SEI修炼时Tony Peyton讲的那课里有，记得当时Example Question上也有，可费了好大力气才懵懵懂懂做出来。

百度知道：slew rate 就是电压转换速率（Slew Rate），简写为SR，简称压摆率。其定义是在1微秒时间里电压升高的幅度，就是方波来测量时就是电压由波谷升到波峰所需时间，单位通常有V/s，V/ms和V/μs三种。如果电压转换速率不高，在信号来了时不能准确及时跟上，信号消失后放大器只能跟上了原信号电平的一半或更低，令信号的幅度比信号缩小，分析力也就差了。

可是如何知道这个SR值是否满足我们的要求呢？这个工程师就开算啦：信号是2MHz，周期是0.5us，最大输出幅度2V，那么芯片就需要在半个周期内将信号放大的2V，也就是2V/0.25us=8V/us。乍一想好像对，可是一般的信号都是正弦波啊，这样算的话，信号都被拉成了三角波了。如是乎，又是Google，又是Wikipeida，找到以下证据

 

From: http://forum.allaboutcircuits.com/showthread.php?t=3212

The formula for a sine wave is v=A*sin(wt), where A is the peak amplitude. The maximum slew rate of a sine wave occurs during zero crossings (zero radians, pi radians). To find the maximum slew rate, we need to find the derivative of A*sin(wt) at zero radians.

slewrate(max)=d(A*sin(wt))/dt=Aw*cos(wt), evaluated at wt=0.

A=v(rms)*sqrt(2) (this is the peak amplitude)

 

From Wikipedia, the free encyclopedia

In electronics, the slew rate represents the maximum rate of change of a signal at any point in a circuit. Limitations in slew rate capability can give rise to non linear effects in electronic amplifiers. For a sinusoidal waveform not to be subject to slew rate limitation, the slew rate capability at all points in an amplifier must satisfy the following condition: SR≥2π*f*Vpk

where f is the frequency, and V_pk is the peak amplitude of the waveform. Slew rate is usually expressed in units of V/µs.

我恍然大悟，原来是这么个简单的概念，这么算的话，我们需要的SR最小值应该是25.12V/us。突然间，我非常感慨，原来书本上很多犄角旮旯细小的概念，只有它来到你的身边的时候你才能真正的看清它。同样开窍的感觉还有SEI时我突然明白了什么叫“牺牲增益换取带宽”（见http://zhangguanlin1984.spaces.live.com/blog/cns!196F0406401D4804!696.entry）。这种感觉使我感到欢欣同时也不由惭愧。一直以为自己学的不错，至少是考试混得不错，但工作的时候才能看到真本事，考试虽然能算对SR，但真正到了芯片选型的时候，我连个意识也没有，对SR这个这么重要的参数根本就是视而不见。高考的不爽使我对当今的教育制度有些看破红尘的想法，考试是什么？其实就是一个选拔人才的工具，一个让一大部分人心服口服将教育资源让给一小部分人的工具，虽然考试在一定程度上体现了个人能力，比如记忆力、意志力、逻辑思考能力，但它终究是建立在有限的几道题上，考试的关键就是在对题的熟练程度上。我走火入魔了，每逢考试，我都要把所有复习题翻来覆去的做3遍以上才放心。体面的成绩满足了我一时的虚荣同时也使我忘记了求知的目的。我们学来学去的到底为什么？伟大点讲是为人类做贡献为人民服务，实际点讲是养家糊口。回国后接触了几个真正搞技术人，年龄都跟我差不多，感觉技术上的差距真的很大了，或许是我拿自己的短处比别人的长处，但不得不承认自己的努力还是不够。一个真正搞电子的人，应该在实验室埋头苦干却兴致盎然，应该不去胡思乱想周围其他的事情而就全神贯注解决眼前的难题，应该把每一个细节想明白搞清楚而不挑三拣四。希望在未来的几年中，我也能向他们一样，做出点事情，提升一个档次出来，也使这么多年的寒窗苦学没白上。记得北大百年校庆时一个学生代表的非常精彩的演讲，大概是：学了计算机学我们知道，我们在大学用四年的时间将知识压缩到大脑却用一生的时间去解压缩。

談論主題 开漏输出 推挽输出

 

引述

开漏输出 推挽输出

什么叫开漏输出
开漏输出：OC门的输出就是开漏输出；OD门的输出也是开漏输出。TTL电路有集电极开路OC门，MOS管也有和集电极对应的漏极开路的OD门，它的输出就叫做开漏输出。它可以吸收很大的电流，但是不能向外输出电流。所以，为了能输入和输出电流，它使用的时候要跟电源和上拉电阻一齐用。
    OC门开漏输出和OD门开漏输出都是为了同一个目的，都是为了实现逻辑器件的线与逻辑，当然选用不同的外接电阻也可以实现外围驱动能力的增加。当你应用此电路的时候，要注意应用时要加上拉电阻接电源，这样才能保证逻辑的正确，在电阻上要根据逻辑器件的扇入扇出系数来确定，但一般mos电路带载同样的mos电路能力比较强，所以电阻通常可以选择2.2k，4.9k这样一些常用的。
推挽输出与开漏输出的区别

    推挽输出:可以输出高,低电平,连接数字器件;开漏输出:输出端相当于三极管的集电极. 要得到高电平状态需要上拉电阻才行. 适合于做电流型的驱动,其吸收电流的能力相对强(一般20ma以内).
    推挽结构一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止.
    要实现 线与 需要用OC(open collector)门电路.是两个参数相同的三极管或MOSFET,以推挽方式存在于电路中,各负责正负半周的波形放大任务,电路工作时，两只对称的功率开关管每次只有一个导通，所以导通损耗小,效率高。输出既可以向负载灌电流，也可以从负载抽取电流。

所谓开漏电路概念中提到的“漏”就是指MOSFET的漏极。同理，开集电路中的“集”就是指三极管的集电极。开漏电路就是指以MOSFET的漏极为输出的电路。一般的用法是会在漏极外部的电路添加上拉电阻。完整的开漏电路应该由开漏器件和开漏上拉电阻组成。如图1所示：   
组成开漏形式的电路有以下几个特点：
1. 利用 外部电路的驱动能力，减少IC内部的驱动。当IC内部MOSFET导通时，驱动电流是从外部的VCC流经R pull-up ，MOSFET到GND。IC内部仅需很下的栅极驱动电流。如图1。
2. 可以将多个开漏输出的Pin，连接到一条线上。形成 “与逻辑” 关系。如图1，当PIN_A、PIN_B、PIN_C任意一个变低后，开漏线上的逻辑就为0了。这也是I2C，SMBus等总线判断总线占用状态的原理。
3. 可以利用改变上拉电源的电压，改变传输电平。如图2, IC的逻辑电平由电源Vcc1决定，而输出高电平则由Vcc2决定。这样我们就可以用低电平逻辑控制输出高电平逻辑了。
4. 开漏Pin不连接外部的上拉电阻，则只能输出低电平(因此对于经典的51单片机的P0口而言，要想做输入输出功能必须加外部上拉电阻，否则无法输出高电平逻辑)。
5. 标准的开漏脚一般只有输出的能力。添加其它的判断电路，才能具备双向输入、输出的能力。

应用中需注意：
1.   开漏和开集的原理类似，在许多应用中我们利用开集电路代替开漏电路。例如，某输入Pin要求由开漏电路驱动。则我们常见的驱动方式是利用一个三极管组成开集电路来驱动它，即方便又节省成本。如图3。
2. 上拉电阻R pull-up的 阻值 决定了 逻辑电平转换的沿的速度 。阻值越大，速度越低功耗越小。反之亦然。

   Push-Pull输出就是一般所说的推挽输出，在CMOS电路里面应该较CMOS输出更合适，应为在CMOS里面的push－pull输出能力不可能做得双极那么大。输出能力看IC内部输出极N管P管的面积。和开漏输出相比，push－pull的高低电平由IC的电源低定，不能简单的做逻辑操作等。push－pull是现在CMOS电路里面用得最多的输出级设计方式。
at91rm9200 GPIO 模拟I2C接口时注意！！

一.什么是OC、OD

集电极开路门(集电极开路 OC 或源极开路OD)
open-drain是漏极开路输出的意思，相当于集电极开路(open-collector)输出，即ttl中的集电极开路（oc）输出。一般用于线或、线与，也有的用于电流驱动。
open-drain是对mos管而言，open-collector是对双极型管而言，在用法上没啥区别。
开漏形式的电路有以下几个特点：
1.利用外部电路的驱动能力，减少IC内部的驱动。 或驱动比芯片电源电压高的负载.
2.可以将多个开漏输出的Pin，连接到一条线上。通过一只上拉电阻，在不增加任何器件的情况下，形成“与逻辑”关系。这也是I2C，SMBus等总线判断总线占用状态的原理。如果作为图腾输出必须接上拉电阻。接容性负载时，下降延是芯片内的晶体管，是有源驱动，速度较快；上升延是无源的外接电阻，速度慢。如果要求速度高电阻选择要小，功耗会大。所以负载电阻的选择要兼顾功耗和速度。
3.可以利用改变上拉电源的电压，改变传输电平。例如加上上拉电阻就可以提供TTL/CMOS电平输出等。
4.开漏Pin不连接外部的上拉电阻，则只能输出低电平。一般来说，开漏是用来连接不同电平的器件，匹配电平用的。
5.正常的CMOS输出级是上、下两个管子，把上面的管子去掉就是OPEN-DRAIN了。这种输出的主要目的有两个：电平转换和线与。

6.由于漏级开路，所以后级电路必须接一上拉电阻，上拉电阻的电源电压就可以决定输出电平。这样你就可以进行任意电平的转换了。
7.线与功能主要用于有多个电路对同一信号进行拉低操作的场合，如果本电路不想拉低，就输出高电平，因为OPEN-DRAIN上面的管子被拿掉，高电平是靠外接的上拉电阻实现的。（而正常的CMOS输出级，如果出现一个输出为高另外一个为低时，等于电源短路。）

8.OPEN-DRAIN提供了灵活的输出方式，但是也有其弱点，就是带来上升沿的延时。因为上升沿是通过外接上拉无源电阻对负载充电，所以当电阻选择小时延时就小，但功耗大；反之延时大功耗小。所以如果对延时有要求，则建议用下降沿输出。

二.什么是线或逻辑与线与逻辑？

   在一个结点(线)上, 连接一个上拉电阻到电源 VCC 或 VDD 和 n 个 NPN 或 NMOS 晶体管的集电极 C 或漏极 D, 这些晶体管的发射极 E 或源极 S 都接到地线上, 只要有一个晶体管饱和, 这个结点(线)就被拉到地线电平上.
因为这些晶体管的基极注入电流(NPN)或栅极加上高电平(NMOS), 晶体管就会饱和, 所以这些基极或栅极对这个结点(线)的关系是或非 NOR 逻辑. 如果这个结点后面加一个反相器, 就是或 OR 逻辑.

注：个人理解：线与，接上拉电阻至电源。(~A)&(~B)=~(A+B)，由公式较容易理解线与此概念的由来 ；

如果用下拉电阻和 PNP 或 PMOS 管就可以构成与非 NAND 逻辑, 或用负逻辑关系转换与/或逻辑.

注：线或，接下拉电阻至地。(~A)+(~B)=~(AB);
这些晶体管常常是一些逻辑电路的集电极开路 OC 或源极开路 OD 输出端. 这种逻辑通常称为线与/线或逻辑, 当你看到一些芯片的 OC 或 OD 输出端连在一起, 而有一个上拉电阻时, 这就是线或/线与了, 但有时上拉电阻做在芯片的输入端内.
顺便提示如果不是 OC 或 OD 芯片的输出端是不可以连在一起的, 总线 BUS 上的双向输出端连在一起是有管理的, 同时只能有一个作输出, 而其他是高阻态只能输入.

三.什么是推挽结构
一般是指两个三极管分别受两互补信号的控制,总是在一个三极管导通的时候另一个截止.要实现线与需要用OC(open collector)门电路 .如果输出级的有两个三极管，始终处于一个导通、一个截止的状态，也就是两个三级管推挽相连，这样的电路结构称为推拉式电路或图腾柱（Totem-pole）输出电路（可惜，图无法贴上）。当输出低电平时，也就是下级负载门输入低电平时，输出端的电流将是下级门灌入T4；当输出高电平时，也就是下级负载门输入高电平时，输出端的电流将是下级门从本级电源经 T3、D1 拉出。这样一来，输出高低电平时，T3 一路和 T4 一路将交替工作，从而减低了功耗，提高了每个管的承受能力。又由于不论走哪一路，管子导通电阻都很小，使RC常数很小，转变速度很快。因此，推拉式输出级既提高电路的负载能力，又提高开关速度。供你参考。
推挽电路是两个参数相同的三极管或MOSFET,以推挽方式存在于电路中,各负责正负半周的波形放大任务,电路工作时，两只对称的功率开关管每次只有一个导通，所以导通损耗小 效率高。
输出既可以向负载灌电流，也可以从负载抽取电流

 

本文来自CSDN博客，转载请标明出处：http://blog.csdn.net/jianshe999/archive/2008/01/01/2008073.aspx

[轉錄]PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係

轉載自http://blog.ednchina.com/tengjingshu/125149/message.aspx

 

PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係*************************************************************************

 關於PCB線寬和電流的經驗公式，關係表和軟件網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師（當然包括自己啦）在設計PCB板的時候提供方便。

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PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係

 

    以下總結了網上八種電流與線寬的關係公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。

 

一、PCB電流與線寬

 

PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對於CAD新手，不可謂遇上一道難題。

PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB走線越寬，載流能力越大。假設在同等條件下，10MIL的走線能承受1A，那麼50MIL的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來來自國際權威機構提供的數據：

供的數據：

線寬的單位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）

數據來源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment

 

  

參考文獻：

 

二、PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係

 

在瞭解PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係之前先讓我們瞭解一下PCB 敷銅厚度的單位盎司、英吋和毫米之間的換算："在很多數據表中，PCB 的敷銅厚度常常用盎司做單位，它與英吋和毫米的轉換關係如下：
1 盎司 = 0.0014 英吋 = 0.0356 毫米（mm）
2 盎司 = 0.0028 英吋 = 0.0712 毫米（mm）
盎司是重量單位，之所以可以轉化為毫米是因為pcb的敷銅厚度是盎司/平方英吋"   

PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係表

 

 

 

  

 

也可以使用經驗公式計算:0.15×線寬(W)=A

以上數據均為溫度在25℃下的線路電流承載值.

導線阻抗:0.0005×L/W(線長/線寬)

電流承載值與線路上元器件數量/焊盤以及過孔都直接關係

 

參考文獻：

 

另外 導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤的關係

 

導線的電流承載值與導線線的過孔數量焊盤存在的直接關係（目前沒有找到焊盤和過孔孔徑每平方毫米對線路的承載值影響的計算公式，有心的朋友可以自己去找一下，個人也不是太清楚，不在說明）這裡只做一下簡單的一些影響到線路電流承載值的主要因素。

 

1、在表格數據中所列出的承載值是在常溫25度下的最大能夠承受的電流承載值，因此在實際設計中還要考慮各種環境、製造工藝、板材工藝、板材質量等等各種因素。所以表格提供只是做為一種參考值。

 

2、在實際設計中，每條導線還會受到焊盤和過孔的影響，如焊盤教多的線段，在過錫後，焊盤那段它的電流承載值就會大大增加了，可能很多人都有看過一些大電流板中焊盤與焊盤之間某段線路被燒燬，這個原因很簡單，焊盤因為過錫完後因為有元件腳和焊錫增強了其那段導線的電流承載值，而焊盤與焊盤之間的焊盤它的最大電流承載值也就為導線寬度允許最大的電流承載值。因此在電路瞬間波動的時候，就很容易燒斷焊盤與焊盤之間那一段線路，解決方法：增加導線寬度，如板不能允許增加導線寬度，在導線增加一層Solder層（一般1毫米的導線上可以增加一條0.6左右的Solder層的導線，當然你也增加一條1mm的Solder層導線）這樣在過錫過後，這條1mm的導線就可以看做一條1.5mm~2mm導線了（視導線過錫時錫的均勻度和錫量），如下圖：

 

 

 

  

 

 

像此類處理方法對於那些從事小家電PCB Layout的朋友並不陌生，因此如果過錫量夠均勻也錫量也夠多的話，這條1mm導線就不止可以看做一條2mm的的導線了。而這點在單面大電流板中有為重要。

 

3、圖中焊盤周圍處理方法同樣是增加導線與焊盤電流承載能力均勻度，這個特別在大電流粗引腳的板中（引腳大於1.2以上，焊盤在3以上的）這樣處理是十分重要的。因為如果焊盤在3mm以上管腳又在1.2以上，它在過錫後，這一點焊盤的電流就會增加好幾十倍，如果在大電流瞬間發生很大波動時，這整條線路電流承載能力就會十分的不均勻（特別焊盤多的時候），仍然很容易造成焊盤與焊盤之間的線路燒斷的可能性。圖中那樣處理可以有效分散單個焊盤與周邊線路電流承載值的均勻度。

最後再次說明：電流承載值數據表只是一個絕對參考數值，在不做大電流設計時，按表中所提供的數據再增加10%量就絕對可以滿足設計要求。而在一般單面板設計中，以銅厚35um，基本可以於1比1的比例進行設計，也就是1A的電流可以以1mm的導線來設計，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計算）。

 

參考文獻：

 

三、PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關係

 

信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據：

PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關係

不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:

 

 

  

  

 

註：

i. 用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。

ii. 在PCB設計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英呎面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。

 

摘自：華為PCB布線規範內部資料 P10

 

四、如何確定大電流導線線寬

  

 
 
  
 

 

 

五  利用PCB的溫度阻抗計算軟件計算（計算線寬，電流，阻抗等）PCBTEMP

   

依次填入Location (External/Internal)導線在表面還是在FR-4板內部、Temp 溫度(Degree C)、Width線寬（Mil）、Thickness厚度（Oz/Mil）,再點Solve即可求出通過的電流，也可以知道通過的電流，求線寬。非常方便。

 

 

 

  

 

 

  可以看到同第一種方法的結果差不多（20攝氏度，10mil線寬，也就是0.010inch線寬，銅箔厚度為1 Oz）

 

 

  軟件下載

 

 

  這個應該根據IPC-D-275標準計算得到的。關於IPC-D-275：

 

1998年，IPC-D-275改編為IPC-2221《印製板設計通用標準》及IPC-2222《剛性有機印製板設計分標準》。

參考：http://ask.smthome.net/question.php?qid=4

      http://industry.yidaba.com/dzdgdq/hybz/41500.shtml

 

IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design

《印製板設計通用標準》

下載：

http://www.victronics.cl/Inf_tecnica/Notas%20de%20aplicacion/PCBs/IPC-2221(L).pdf

 

IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards   

         《剛性有機印製板設計分標準》

 

下載： http://space.ednchina.com/Upload/Blog/2008/6/15/f98b2136-cda3-42db-8ac1-9d30e96b9e56.pdf

 

 

六 經驗公式

   I=KT0.44A0.75

 

(K為修正係數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048
T為最大溫升,單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)
A為覆銅截面積,單位為平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I為容許的最大電流,單位為安培(amp)
一般 10mil=0.010inch=0.254可為 1A,250MIL=6.35mm, 為 8.3A

 

七、某網友提供的計算方法如下

 

先計算track的截面積，大部分pcb的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問pcb廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值，為15~25安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。

 

八 關於線寬與過孔鋪銅的一點經驗

 

我們在畫PCB時一般都有一個常識，即走大電流的地方用粗線（比如50mil，甚至以上），小電流的信號可以用細線（比如10mil）。對於某些機電控制系統來說，有時候走線裡流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。

 

一個基本的經驗值是：10A/平方mm，即橫截面積為1平方毫米的走線能安全通過的電流值為10A。如果線寬太細的話，在大電流通過時走線就會燒燬。當然電流燒燬走線也要遵循能量公式：Q＝I*I*t，比如對於一個有10A電流的走線來說，突然出現一個100A的電流毛刺，持續時間為us級，那麼30mil的導線是肯定能夠承受住的。（這時又會出現另外一個問題??導線的雜散電感，這個毛刺將會在這個電感的作用下產生很強的反向電動勢，從而有可能損壞其他器件。越細越長的導線雜散電感越大，所以實際中還要綜合導線的長度進行考慮）

      　　

一般的PCB繪製軟件對器件引腳的過孔焊盤鋪銅時往往有幾種選項：直角輻條，45度角輻條，直鋪。他們有何區別呢？新手往往不太在意，隨便選一種，美觀就行了。其實不然。主要有兩點考慮：一是要考慮不能散熱太快，二是要考慮過電流能力。

 

    使用直鋪的方式特點是焊盤的過電流能力很強，對於大功率回路上的器件引腳一定要使用這種方式。同時它的導熱性能也很強，雖然工作起來對器件散熱有好處，但是這對於電路板銲接人員卻是個難題，因為焊盤散熱太快不容易掛錫，常常需要使用更大瓦數的烙鐵和更高的銲接溫度，降低了生產效率。使用直角輻條和45角輻條會減少引腳與銅箔的接觸面積，散熱慢，焊起來也就容易多了。所以選擇過孔焊盤鋪銅的連接方式要根據應用場合，綜合過電流能力和散熱能力一起考慮，小功率的信號線就不要使用直鋪了，而對於通過大電流的焊盤則一定要直鋪。至於直角還是45度角就看美觀了。

 

    為什麼提起這個來了呢？因為前一陣一直在研究一款電機驅動器，這個驅動器中H橋的器件老是燒燬，四五年了都找不到原因。在一番辛苦之後終於發現：原來是功率回路中一處器件的焊盤在鋪銅時使用了直角輻條的鋪銅方式（而且由於鋪銅畫的不好，實際只出現了兩個輻條）。這使得整個功率回路的過電流能力大打折扣。雖然產品在正常使用過程沒有任何問題，工作在10A電流的情況下完全正常。但是，當H橋出現短路時，該回路上會出現100A左右的電流，這兩根輻條瞬時就燒斷了（uS級）。然後呢，功率回路變成了斷路，儲藏在電機上的能量沒有瀉放通道就通過一切可能的途徑散發出去，這股能量會燒燬測流電阻及相關的運放器件，擊毀橋路控制芯片，並竄入數字電路部分的信號與電源中，造成整個設備的嚴重損毀。整個過程就像用一根頭髮絲引爆了一個大地雷一樣驚心動魄。

   

那麼,為什麼在功率回路中的焊盤上只使用了兩個輻條呢？為什麼不讓銅箔直鋪過去呢？因為，生產部門的人員說那樣的話這個引腳太難焊了！設計者正是聽了生產人員的話，所以才…